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聯(lián)華電子發(fā)表 UMC AutoSM 平臺以支援車用晶片設(shè)計
- 聯(lián)華電子今(26日)發(fā)表針對汽車應(yīng)用晶片設(shè)計公司所推出的UMC AutoSM 技術(shù)平臺。UMC Auto系為全方位的解決方案平臺，包含了各項經(jīng)汽車產(chǎn)業(yè)AEC-Q100認證的技術(shù)解決方案，製程則涵蓋0.5微米至28奈米製程，而所有聯(lián)華電子晶圓廠製程皆符合嚴格的ISO TS-16949汽車品質(zhì)標準。此外，聯(lián)華電子正致力于研發(fā)UMC Auto平臺專有的認證設(shè)計模型、硅智財與晶圓專工設(shè)計套件，以迎合汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈不斷加快的演變速度，協(xié)助晶片設(shè)計公司掌握嶄新市場契機，諸如物聯(lián)網(wǎng)，以及汽車應(yīng)用領(lǐng)域益發(fā)普及的感應(yīng)器
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